ThinkSystem SR670
-
Форм-фактор
Корпус высотой 2U (полной ширины)
-
Процессоры
2 процессора Intel Xeon Scalable второго поколения (тепловыделение до 205 Вт) на узел
-
Оперативная память
До 1.5 ТБ при использовании 24x 64 ГБ модулей памяти RDIMM TruDDR4 3DS с частотой 2933 МГц (на узел)
-
Расширение подсистемы ввода-вывода
До 3 адаптеров PCIe: 2 разъема PCIe 3.0 x16 + 1 разъем PCIe 3.0 x4
-
Ускорение
До 4 полноразмерных видеокарт двойной ширины (каждый с разъемами PCIe 3.0 x16) или до 8 видеокарт одинарной ширины, полной высоты и половинной длины (каждый с разъемами PCIe 3.0 x8)
-
Сетевой интерфейс управления
1 разъем RJ-45 для выделенного управления системой 1GbE
-
Подсистема хранения данных- До восьми задних отсеков для 2,5-дюймовых жестких дисков или твердотельных накопителей с интерфейсом SATA и возможностью горячего подключения;- До двух внутренних отсеков для твердотельных накопителей форм-фактора M.2 с интерфейсом SATA без возможности горячего подключения (пропускная способность: 6 Гбит/с).
-
Поддержка RAID
Программный RAID-массив в стандартной комплектации; HBA или аппаратный RAID-массив с кэш-памятью на флэш-накопителях приобретаются отдельно
-
Управление энергопотреблением
Набор средств Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) для решения задач управления и ограничения мощности, потребляемой отдельными стойками
-
Доставка и оплата
-
Гарантия
Подробно проконсультируем по выбору сервера под задачи, предоставим спецификацию и цену
Оставьте свои контакты,
и мы свяжемся с вами в ближайшее время.